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一文帶你了解PCB和PCBA的區(qū)別2023-06-21
在學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)遇到兩個(gè)名稱非常相似的概念，即：PCB和PCBA。PCB大家知道是印制電路板，那PCBA又是什么呢？它們之間有什么聯(lián)系和區(qū)別？關(guān)于PCBPCB是 Printed Circuit Boar
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SMT必知問題？2021-12-09
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且
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smt貼片機(jī)Mark點(diǎn)檢測(cè)不通過原因及解決2021-11-22
在smt貼片機(jī)使用的過程中，Mark點(diǎn)是使用機(jī)器進(jìn)行焊接時(shí)用于定位的個(gè)點(diǎn)，即電路板設(shè)計(jì)中PCB應(yīng)用于smt貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)。其Mark點(diǎn)的選用會(huì)在一定程度上直接影響到smt貼片加工
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電子smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因分析2021-11-20
虛焊是電子smt貼片加工中最常見的缺陷。有時(shí)在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒有達(dá)到融為一體的效果。接合面的強(qiáng)度很低。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分
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SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測(cè)2021-10-27
為了連結(jié)SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，需要對(duì)印刷電路板設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制
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smt貼片加工中虛焊的原因是什么？2021-09-22
1.pcb板在進(jìn)行SMT貼片加工焊接前必須進(jìn)行處理，確保部件和電路板的焊盤處于焊接狀態(tài)。 2.在SMT貼片加工和焊接過程中，不要把頭發(fā)和金屬絲纏在一起，特別是對(duì)長(zhǎng)發(fā)女性，要特別注意這
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SMT貼片時(shí)故障的處理方法2021-09-07
一、貼片失敗。如果無(wú)法找到元器件，可以考慮下列因素進(jìn)行檢查并處理。 ①用于SMT貼片時(shí)的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實(shí)際值進(jìn)行校正
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SMT貼片加工中解決印刷故障的方法2021-08-23
在電子生產(chǎn)行業(yè)中，我們經(jīng)常使用SMT貼片處理，在使用過程中存在許多常見的故障。據(jù)統(tǒng)計(jì)，60%的補(bǔ)丁故障來自錫膏印刷。因此，保證焊錫膏印刷的高質(zhì)量是SMT貼片加工質(zhì)量的重要前提。
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SMT貼片加工的印刷和點(diǎn)膠方法2021-08-06
SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。SMT貼片加工的點(diǎn)膠方法：點(diǎn)膠是用緊縮
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SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象2021-07-27
SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象呢？接下來將為大家介紹一下這方面的信息： 1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。2、焊錫分布不對(duì)稱：這個(gè)問題一般是PCBA加工的焊
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你知道為什么PCBA板基本都是綠色嗎？2021-06-29
社會(huì)發(fā)展飛快，電子產(chǎn)品的市場(chǎng)也非?；馃幔尤氲竭@行業(yè)的人也更多了，那么很多都會(huì)選擇找電子代工廠合作，提供生產(chǎn)資料和原材料，讓PCBA工廠代加工。這時(shí)候，有些朋友可能會(huì)有疑問，為什
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SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因分析2021-06-22
虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺陷。有時(shí)在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒有達(dá)到融為一體的效果。接合面的強(qiáng)度很低。焊縫在生產(chǎn)線上必須經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝
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