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pcba代工代料生產(chǎn)過(guò)程中透錫需注意事項(xiàng)2022-07-07
關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn)：一、pcba代工代料透錫要求根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說(shuō)焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑
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簡(jiǎn)析貼片加工PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)2022-07-07
貼片加工PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?下面同森電子技術(shù)員就為大家整理介紹。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：1.調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。2.有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直
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簡(jiǎn)析smt加工的特點(diǎn)2022-07-07
smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%?？煽啃愿?、抗
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介紹PCBA貼片加工測(cè)試形式2022-07-07
PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控
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SMT貼片加工中清除誤印錫膏的正確方法步驟2022-07-07
在SMT貼片加工中注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、
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SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備的工作環(huán)境要求是什么2022-07-07
SMT貼片加工廠生產(chǎn)線人員要求：生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。操作人員應(yīng)嚴(yán)格按"安全技術(shù)操作規(guī)程"和工藝要求操作。1、電源：電
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貼片加工中元器件移位的原因分析2022-07-07
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位
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SMT貼片加工編程步驟介紹2022-07-07
一、SMT貼片加工編程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的長(zhǎng)寬厚。2.mark點(diǎn)基本信息信息，PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信
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淺談SMT貼片印刷焊膏工序要求2022-07-07
印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印
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淺談SMT貼片加工中焊接材料的分類特點(diǎn)2022-07-07
SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加
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淺析PCBA加工中焊點(diǎn)失效的原因2022-07-07
隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來(lái)越高，相對(duì)于的電路板中的焊點(diǎn)也越來(lái)越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來(lái)越重，對(duì)可靠性要求
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SMT貼片電阻、電容的焊接方法2022-07-07
工具：電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、 95%酒精、貼 片電阻、電容、電路板、 220 伏電源一、 預(yù)熱將電烙鐵插在鐵架上，接上電源，將電烙鐵預(yù)熱。二、 識(shí)別
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