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PCB線路板鉆孔墊板該如何選擇？2021-08-19
PCB線路板鉆孔用上墊板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹脂成分不能過高，否則鉆孔時(shí)將會形成熔融的樹脂球黏附在孔壁。導(dǎo)熱系數(shù)越大越好大，以便能迅速將鉆
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何謂SMT貼片加工紅膠制程？2021-08-19
何謂SMT貼片加工「紅膠」制程？ 其實(shí)其正確名稱應(yīng)該是SMT「點(diǎn)膠」制程，因?yàn)榇蟛糠值哪z都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實(shí)際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經(jīng)常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理
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關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)中芯片市場增長預(yù)測值2021-08-19
高德納出生于威斯康辛州密歇根湖畔的密爾沃基。他是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)科學(xué)的鼻祖，并且是文藝復(fù)興時(shí)期式的天才人物。 根據(jù)高德納預(yù)測的數(shù)據(jù)表明全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)在3480億年達(dá)到3480億美元,將會比2016年增長了2.2%。
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程序怎么燒錄進(jìn)IC中-PCBA加工2021-08-19
在PCBA加工中，要想讓PCB線路板實(shí)現(xiàn)預(yù)期特定的功能，除了硬件之外，還要軟件的支持。有軟件就需要在PCBA加工工藝中加入“燒錄”這一程序------將程序“搬運(yùn)”到IC中。下面電子的技術(shù)員就給大家介紹一下“燒錄”這項(xiàng)
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PCB線路板制造中選擇性波焊的使用條件2021-08-19
真沒想不到，到現(xiàn)在還有許多的PCB線路板還在走波峰焊接(Wave Soldering)的制程，我還以為波峰爐早已經(jīng)被放進(jìn)了博物館了呢！不過現(xiàn)在走的大部分都是選擇性波峰焊接(Selective Wave Soldering)制程，而不是早期那種將整
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PCBA加工烤板工序詳解2021-08-19
在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA一站式服務(wù)商廠家都會忽視的，那就是烤板。烤板可以去除PCB線路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線路板到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的效果也會大
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多層PCB線路板板材詳解！2021-08-19
眾多多層PCB線路板行業(yè)的從業(yè)者都知道，影響PCB線路板產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多。比如我們常知道的SMT貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB線路板的設(shè)計(jì)等。其中，對于PCB板材的選擇也是非常重要的。選擇合適的基板材料不
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電子產(chǎn)品CMF設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢2021-08-19
CMF設(shè)計(jì) 所謂CMF，即為一種工藝，主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品外觀顏色、材料和基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)。工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)所研究的是數(shù)碼電子產(chǎn)品的外在形象。C-color，M-material，F(xiàn)-finish。屬產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)后端,顏色材料表面處理方面的研究。
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為你講解PCB線路板分板技巧2021-08-19
PCB線路板分板是pcba加工中的一個(gè)重要工序。很多時(shí)候，為了提高PCB的產(chǎn)量和SMT貼片加工的速度會將板子進(jìn)行拼板。而加工完成后，就需要對PCB線路板進(jìn)行分板工序。下面電子的技術(shù)員就給大家介紹一下三種PCB線路板分
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SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素2021-08-19
SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素：1、絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修2、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB線路板的焊盤上，為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲
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PCBA加工清洗劑怎樣選擇2021-08-19
PCBA加工清洗劑的選擇 PCBA加工清洗離不開面對選擇各種不同的清洗劑，選擇合適的清洗劑及清洗方式是高效清除PCBA加工污染物的前提。清洗劑材料主要包括溶劑（水或醇類）、表面活性劑（潤濕劑、皂化劑、乳化劑和分散劑）
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BGA焊接的診斷及處理,pcba加工2021-08-19
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。 1、常見的BGA焊接不良現(xiàn)象描述有
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